[发明专利]改进型晶体切片设备在审
| 申请号： | 202210780469.6 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115179446A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘砚滨;赵中阳;赵春锋;于会永 | 申请（专利权）人： | 大庆溢泰半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24B27/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大庆市高新区火*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种改进型晶体切片设备，涉及晶体切割技术领域，包括晶体卡装装置，晶体卡装装置包括轨道、沿轨道滑动的滑动盒、减速箱，轨道一侧带齿条，滑动盒内设置有齿轮A、齿轮B和齿轮C，其中齿轮A与齿条啮合，齿轮B与齿轮C啮合组成减速齿轮对，齿轮B与齿轮A同轴设置且均同步随轴转动，其中齿轮B的直径大于齿轮A和齿轮C的直径，滑动盒外侧设置有从动棘轮和主动棘轮，从动棘轮和主动棘轮啮合，从动棘轮与齿轮C同轴设置且均同步随轴转动，减速箱的输出轴通过联轴器与主动棘轮的齿轮轴连接，主动棘轮的齿轮轴还固定连接有用于卡装晶锭的卡具。本发明减小了锯切过程中砂线与晶锭的接触面积，降低了砂线锯切阻力，非常有利于延长砂线的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 晶体 切片 设备 | ||
【主权项】：
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