[发明专利]公端子、公端子加工工艺及公端子加工设备在审
| 申请号： | 202210781905.1 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115149368A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 胡华舜 | 申请（专利权）人： | 深圳市特拉利线簧端子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R43/18;H01R13/02;H01R4/18;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/6473 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种公端子、公端子加工工艺及公端子加工设备，其中，公端子的第一导体和第二导体并排设置，在公端子的第一导体和第二导体之间设置绝缘体，绝缘体连接第一导体和第二导体，同时在第一导体的一端设置第一压接部，在第二导体靠近第一压接部的一端设置第二压接部。外部可设置两根导线，其中的一根导线可与第一压接部压接，另一根导体可与第二压接部压接，第一压接部和第二压接部相对设置且不导通。由此，公端子的第一导体和第二导体之间通过绝缘体连接可保持一定的结构强度，在确保阻抗较低的情况下，使公端子维持在较小的体积，以适配较小的安装空间端子。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 加工 工艺 设备 | ||
【主权项】：
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