[发明专利]一种大间隙薄板激光填料焊接方法及装置在审
申请号: | 202210792023.5 | 申请日: | 2022-07-05 |
公开(公告)号: | CN114985934A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 李志永;董斌鑫;虞钢;田崇鑫;何秀丽;李少霞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院力学研究所 |
主分类号: | B23K26/24 | 分类号: | B23K26/24;B23K26/70 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种大间隙薄板激光填料焊接方法,待焊接板材的焊缝放置在底部成型板上的水平面处,送料头位于激光焊接头运动方向的前方将焊料送往焊缝内,焊接过程中送料头在焊缝内垂直焊缝方向上进行往复摆动;送料头带动熔化的焊料在焊缝内往复摆动,调控熔化后的焊料和焊缝边缘之间的距离,提高待焊接板材和熔化后的焊料之间的结合力,在激光作用下,待焊接板材和熔化后的焊料形成焊接头。本发明中通过焊接过程中送料头在焊缝内垂直焊缝方向上进行往复摆动,调控熔化后的焊料和焊缝边缘之间的距离,提高了待焊接板材和熔化后的焊料之间的结合力,解决了大间隙薄板激光焊接中,焊缝背面有多余焊料不规整、焊接易熔穿、焊接头质量不合格等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 间隙 薄板 激光 填料 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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