[发明专利]一种兼容传统封装的HBM存储系统在审
申请号: | 202210792955.X | 申请日: | 2022-07-05 |
公开(公告)号: | CN115203097A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 高专;敖海 | 申请(专利权)人: | 芯动微电子科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/42 |
代理公司: | 上海熠涧知识产权代理有限公司 31442 | 代理人: | 林高锋 |
地址: | 519080 广东省珠海市高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种兼容传统封装的HBM存储系统。该HBM存储系统包括HBM内存、主芯片和串并转换芯片;串并转换芯片分别连接HBM内存和主芯片,用于通过并串转换,将HBM内存输出的信号数量减少后,再输出至主芯片;主芯片用于通过对HBM内存进行读写控制,实现预设功能。本发明使得用传统的例如FC(Flip Chip)封装工艺使用HBM内存成为现实,有效避免了HBM内存应用中对先进的硅中介层(silicon interposer)封装工艺的依赖,在降低成本的同时具有更好的兼容性,能适应多种应用场景。 | ||
搜索关键词: | 一种 兼容 传统 封装 hbm 存储系统 | ||
【主权项】:
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