[发明专利]连接孔的强化方法及强化装置在审
| 申请号： | 202210793819.2 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115138798A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 张建富;王子标;赵子锐;冯峰;冯平法;王健健;张翔宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B21J5/00 | 分类号： | B21J5/00;B21J3/00 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 袁榕 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接孔的强化方法及强化装置。连接孔的强化方法包括S1、选择预设尺寸的强化装置，强化装置的工作段上沿自身周向的部分区域的直径不小于连接孔的孔径，且部分区域的直径小于孔径；S2、将工作段伸入连接孔内，并使工作段在连接孔内绕连接孔的轴向螺旋前进。强化装置包括工作段，工作段用于伸入连接孔内并绕连接孔的轴向螺旋前进，工作段包括抵接部与凹陷部，抵接部位于工作段上沿自身周向的部分区域，凹陷部位于工作段上沿自身周向的另一部分区域，抵接部用于抵持连接孔的孔壁，凹陷部能够与孔壁之间形成用于容纳润滑粉末的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 强化 方法 装置 | ||
【主权项】：
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