[发明专利]一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210793872.2 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN115141070B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 竹文坤;何嵘;陈涛;孙囡;李瑞;杨帆;赵志斌 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C06B33/00 分类号: C06B33/00;C01G29/00;G06F21/78;B22F1/10;B22F1/054
代理公司: 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 代理人: 张忠庆
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法,包括:将纳米铝粉和纳米钛粉分散于有机溶剂中,随后加入CuBi2O4纳米片,超声,静置后去除上层溶液并保留底部沉淀,将底部沉淀真空干燥,得到Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂粉体。以硝化棉为粘结剂实现了含能薄膜的构筑,制备了基于Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂的微自毁芯片。多金属氧酸盐CuBi2O4可以赋予Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂高温和高压双重的反应特性。Al‑Ti/CuBi2O4微自毁芯片集燃烧、产气和毁伤性能为一体,同时还具备优异的抗跌落能力,有望满足广泛的自毁需求。
搜索关键词: 一种 纳米 铝热剂 及其 铝热剂微 自毁 芯片 制备 方法
【主权项】:
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