[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202210797755.3 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115842003A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈春宇;赖彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有双侧密封环的半导体结构。根据本发明的半导体结构包括：包括器件区域和围绕器件区域的环形区域的衬底；设置在衬底上方并且包括前侧互连区域和前侧密封环区域的前侧互连结构；以及设置在衬底之下并且包括背侧互连区域和背侧密封环区域的背侧互连结构。前侧互连区域设置在器件区域上方，并且背侧互连区域设置在器件区域之下。前侧密封环区域设置在环形区域上方，并且背侧密封环区域设置在环形区域之下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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