[发明专利]压接端子在审
| 申请号： | 202210797993.4 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115603080A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 伊藤直树;渡边一马;毛利行润 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邵佳元;李涵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种稳定地降低压接部电阻的压接端子。具备导体压接部，其构成为包括配置电线的导体的底板以及从底板的两侧缘延伸设置的一对导体紧固片，通过用导体紧固片覆盖导体并进行紧固，从而压接并连接于导体，导体压接部沿着与在底板配置的导体的延伸方向交叉的方向，形成有遍及一对导体紧固片和底板而呈槽状延伸的细齿，在导体压接部被压接于导体之前的展开状态下，细齿的开口部的宽度(Sa)成为细齿(30)的底面(32)的宽度(Sb)以上的宽度，并且，位于导体紧固片(21)的部分的至少一部分的位置处的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ2)大于位于底板(15)的部分的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ1)。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210797993.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
