[发明专利]晶棒治具组件与晶棒边抛机台在审

专利信息
申请号: 202210798709.5 申请日: 2022-07-08
公开(公告)号: CN115703206A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 林万迪;林塘棋 申请(专利权)人: 环球晶圆股份有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/04;B24B51/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 孟凡林;黄健
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种晶棒治具组件,包括端面夹持治具及晶棒定位治具。端面夹持治具包括相对的两夹持部。晶棒定位治具位于端面夹持治具的下方,且包括第一基座、调整座及两滚轮。调整座位于第一基座与端面夹持治具之间,且沿第一轴线可移动地设置于第一基座,以靠近或远离端面夹持治具。两滚轮可转动地设置在调整座上。本发明的晶棒治具组件可简单且方便的方式固定于晶棒。另提供一种晶棒边抛机台。
搜索关键词: 晶棒治具 组件 晶棒边抛 机台
【主权项】:
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