[发明专利]一种铜箔样品的裁切方法在审

专利信息
申请号: 202210802439.0 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN115229350A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 张泽兴;范云龙;陈赵 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 秦月贞
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种铜箔样品的裁切方法,该方法包括以下步骤:S1将卷状铜箔裁切成长方形样条,再将长方形样条裁剪成不同尺寸铜箔样品;S2将铜箔样品放入激光裁切设备工作台面上,对铜箔样品进行固定;S3在激光裁切设备输入需要裁切的尺寸;S4调整激光器与铜箔样品之间的距离,启动设备进行激光裁切,得到裁切样品。该裁切方法通过激光裁切铜箔样品,切割稳定性好及切割断面微观缺陷少,能够解决传统机械方式裁切样品效率低、影响测试准确性的问题,从而达到保证裁切样品尺寸准确、切割断面平整,与常规机械裁切相比效率提升3‑5倍,裁切样品用于测试抗拉强度和延伸率测试数据重复性好,能更准确反应铜箔的内部结构和力学性能的目的。
搜索关键词: 一种 铜箔 样品 方法
【主权项】:
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