[发明专利]一种铜箔样品的裁切方法在审
申请号: | 202210802439.0 | 申请日: | 2022-07-07 |
公开(公告)号: | CN115229350A | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 张泽兴;范云龙;陈赵 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 秦月贞 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种铜箔样品的裁切方法,该方法包括以下步骤:S1将卷状铜箔裁切成长方形样条,再将长方形样条裁剪成不同尺寸铜箔样品;S2将铜箔样品放入激光裁切设备工作台面上,对铜箔样品进行固定;S3在激光裁切设备输入需要裁切的尺寸;S4调整激光器与铜箔样品之间的距离,启动设备进行激光裁切,得到裁切样品。该裁切方法通过激光裁切铜箔样品,切割稳定性好及切割断面微观缺陷少,能够解决传统机械方式裁切样品效率低、影响测试准确性的问题,从而达到保证裁切样品尺寸准确、切割断面平整,与常规机械裁切相比效率提升3‑5倍,裁切样品用于测试抗拉强度和延伸率测试数据重复性好,能更准确反应铜箔的内部结构和力学性能的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜箔 样品 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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