[发明专利]一种数字孪生体系下的点阵结构电弧增材制造仿真过程在审
| 申请号： | 202210802835.3 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115034119A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 丁东红;于子平;卢清华;王凯;何宽芳;刘杰;刘川 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;B22F10/20;B22F10/31;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02;G06F111/10;G06F113/10 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 覃海芬 |
| 地址： | 528225 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数字孪生体系下的点阵结构电弧增材制造仿真过程，包括输入点阵结构参数，生成加工序列，以及在获取了路径规划后，自动导出加工代码，进行加工流程。提供了对结构的最优加工路径规划，以及加工过程中的热力学仿真和产品残余应力分析，基于数字孪生系统开发的制造策略，可以提高产品在设计阶段的精确性，能够验证产品在真正自然环境中的特性，从而确保产品在制备过程中的可靠性和稳定性，在生产阶段，基于数组孪生提出的制造策略可以读取每层熔覆的结果，并将当前点阵结构的成型和仿真结果通过数据可视化的方法展现出来，从而使用户能实时的监测整个加工流程，并且可以满足用户对接下来的加工路径规划的进一步调试和更改。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 孪生 体系 点阵 结构 电弧 制造 仿真 过程 | ||
【主权项】：
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