[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 202210806490.9 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN116809534A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 増井健二;寺山正敏 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 董婷婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。一个实施方式所涉及的基板处理装置具备：基板保持部，具有将基板大致水平地保持的平台；冻结液供给部，向基板供给冻结液；冷却部，冷却冻结液而形成冻结膜；以及喷嘴，在俯视观察下所述喷嘴在包含平台的中心部的第一方向上延伸，第一方向的一端及与该一端相对侧的另一端位于中心部外侧的外周部，该基板处理装置包含解冻液供给部，该解冻液供给部向基板供给在中心部和外周部处供给量、温度、供给定时中的至少一种不同的解冻液，解冻冻结膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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