[发明专利]一种电子产品电路板图形转移用干膜压覆装置在审
| 申请号： | 202210809858.7 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115087212A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 闫红生;刘培培;陈圣胜;谢双锁 | 申请（专利权）人： | 梅州鼎泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 韩波 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种干膜压覆装置，尤其涉及一种电子产品电路板图形转移用干膜压覆装置，包括有安装板、支腿和料杆等，安装板底部左右两侧都前后对称固接有支腿，安装板顶部右侧后部固接有用于干膜放置的料杆。本发明将两卷干膜分别套在上下两侧料杆上，且将上下两侧干膜的保护膜头端玻璃，拉动保护膜头端绕过剥离轮被背膜卷绕机构固定，启动进料机构，再推动送料机构带动电路板向右移动被热压辊压覆干膜，且背膜卷绕机构不断的将保护膜与干膜分离，如此，无需人不断的将保护膜从干膜上扯下，比较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 电路板 图形 转移 用干膜压覆 装置 | ||
【主权项】：
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