[发明专利]一种集成电路封装装置在审
| 申请号： | 202210811153.9 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115258259A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 殷占元 | 申请（专利权）人： | 殷占元 |
| 主分类号： | B65B35/20 | 分类号： | B65B35/20;B65B35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 741000 甘肃省天水市秦*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装装置，包括存放箱，存放箱的底部安装有安装箱，安装箱内安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部安装有推架，推架插接在存放箱的底部，存放箱的底部侧边安装有封装出料口，封装出料口的下面设有支撑台，本发明设置了存放箱，存放箱的下面分别设置了推架和封装出料口，方便将码放好的集成电路板放在存放箱中，将封装袋套在出料口处，由推架推动电路板进入封装袋，实现集成电路板的封装，且在存放箱上滑动安装了送料板方便集成电路板的放置，在出料口的上面社会了压板，方便封装袋的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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