[发明专利]一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法有效
| 申请号： | 202210811724.9 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115229323B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李淳;林彤;曹健;司晓庆;亓钧雷;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26;C25D3/12;C25D21/10;C25D5/38;C25D5/50 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金的方法，它涉及一种镍基高温合金低温扩散连接的方法。本发明要解决现有镍基高温合金扩散连接的温度需要达到1150℃(母材熔点80％)以上，材料在高压下变形、晶粒粗化、使用性能严重退化的问题。方法：一、镍基高温合金的预处理；二、配置纳米晶镍沉积液；三、沉积纳米晶镍；四、真空扩散连接。本发明用于采用纳米晶镍沉积层低温扩散连接镍基高温合金。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 纳米 沉积 低温 扩散 连接 高温 合金 方法 | ||
【主权项】：
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