[发明专利]化学气相沉积设备清洁方法、装置、电子设备和存储介质在审
申请号: | 202210811943.7 | 申请日: | 2022-07-12 |
公开(公告)号: | CN114875382A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 阮正华;王孝亮 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 周春霞 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种化学气相沉积设备清洁方法、装置、电子设备和存储介质,其中方法包括:获取当前的工艺类型下化学气相沉积设备内部薄膜的沉积速度、当前的工艺类型对应的最大沉积厚度和清洁刻蚀速度;单次工艺流程结束后,基于化学气相沉积设备上一次清洁的时间至当前时间的时间段内化学气相沉积设备进行沉积工艺的时长,以及化学气相沉积设备内薄膜的沉积速度,确定化学气相沉积设备内的沉积薄膜厚度;若沉积薄膜厚度大于等于最大沉积厚度,则基于沉积薄膜厚度以及清洁刻蚀速度,确定预设清洁时长;发送沉积清洁命令,以对化学气相沉积设备进行沉积清洁。本发明提升了设备清洁的及时性,并且提升了设备清洁的充分性和恰当性。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 设备 清洁 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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