[发明专利]倒装芯片型发光二极管芯片及包括其的发光装置在审
| 申请号： | 202210812052.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115274954A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李珍雄;金京完;李锦珠 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/20;H01L33/46;H01L33/36;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管芯片及具有其的发光装置。一实施例的发光二极管芯片包括：第一导电型半导体层；台面，配置到第一导电型半导体层的一部分区域上，包括活性层及第二导电型半导体层；透明电极，欧姆接触到第二导电型半导体层上；第一电流扩散器，欧姆接触到第一导电型半导体层；第二电流扩散器，电连接到透明电极；绝缘层，覆盖台面、第一电流扩散器及第二电流扩散器，包括分布布拉格反射器；以及第一焊垫电极及第二焊垫电极，位于绝缘层上，分别连接到第一电流扩散器及第二电流扩散器；且第一电流扩散器与台面之间的横向相隔距离大于绝缘层的厚度，靠近台面侧的第一电流扩散器的一侧侧面长于另一侧侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 发光二极管 包括 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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