[发明专利]印制电路板及其线路制作方法在审
| 申请号： | 202210812335.8 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115243460A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 史宏宇;李志东;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 张雪梅;万振雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及其线路制作方法，该印制电路板的线路制作方法包括步骤：提供板体，板体包括绝缘介质层，绝缘介质层包括线路区和非线路区，线路区用于形成线路；在板体的绝缘介质层上的线路区和非线路区均设置有机膜，有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；去除绝缘介质层上的线路区的有机膜；对线路区导电化、电镀，以在板体的绝缘介质层上形成线路；去除绝缘介质层上的非线路区的有机膜。该制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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