[发明专利]一种Mini LED模组热阻的测试方法在审
申请号: | 202210814650.4 | 申请日: | 2022-07-12 |
公开(公告)号: | CN115236474A | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 郭景涛;赖志斌;温存 | 申请(专利权)人: | 成都康佳电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 610000 四川省成都市青白江*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开了一种Mini LED模组热阻的测试方法,包括以下步骤:S1:取被测试的Mini Led模组;S2:在Mini Led模组上选定若干代表区域用于测试;S3:将Mini Led模组通电,计算平均温度Ta;S4:寻找温度最高的Mini Led模组小单元Tb;S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组,热瞬态测试仪设置温度为Tc,Tc=Ta,热平衡稳定后记录温度为Td;S6:调整截取面积S,重复直至Td=Tb,得冷却曲线;S7:处理得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。本方法测试出Mini Led模组点亮状态下的热阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 模组 测试 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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