[发明专利]一种Mini LED模组热阻的测试方法在审

专利信息
申请号: 202210814650.4 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN115236474A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 郭景涛;赖志斌;温存 申请(专利权)人: 成都康佳电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川省成都市青白江*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种Mini LED模组热阻的测试方法,包括以下步骤:S1:取被测试的Mini Led模组;S2:在Mini Led模组上选定若干代表区域用于测试;S3:将Mini Led模组通电,计算平均温度Ta;S4:寻找温度最高的Mini Led模组小单元Tb;S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组,热瞬态测试仪设置温度为Tc,Tc=Ta,热平衡稳定后记录温度为Td;S6:调整截取面积S,重复直至Td=Tb,得冷却曲线;S7:处理得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。本方法测试出Mini Led模组点亮状态下的热阻。
搜索关键词: 一种 mini led 模组 测试 方法
【主权项】:
暂无信息
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