[发明专利]一种新型电镀铜添加剂及其应用在审
| 申请号： | 202210816080.2 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN114959810A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐群杰;孟雅超;周苗淼;沈喜训 | 申请（专利权）人： | 上海电力大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 陈龙梅 |
| 地址： | 201306 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型电镀铜添加剂及其应用。该新型电镀铜添加剂为苄索氯铵，其作为整平剂用于电镀铜过程。该电镀铜过程为：配置五水硫酸铜水溶液，加入硫酸，加入氯离子、SPS、PEG‑6000和苄索氯铵，得到电镀液；依次用乙醇和稀硫酸溶液预处理含有盲孔的测试板，得到预处理测试板；将预处理测试板作为阴极，含磷铜板作为阳极，在电镀液中完成电镀。本发明提供的新型电镀铜添加剂价格低廉，容易获得，污染小，在电镀液中稳定且不易分解。将本发明提供的新型电镀铜添加剂应用于电镀铜过程，可以获得无缝隙、空洞的盲孔电镀铜填充，且镀层表面光亮平整，可以广泛应用于集成电路高密度互连的金属化和印刷电路板的微孔填充，具有优良的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 镀铜 添加剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
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