[发明专利]一种面向非均匀热源的双层微通道散热结构在审
| 申请号： | 202210817597.3 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115379718A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 郝晓红;孙帅政;姜山;王洋涛;任广;刘艳 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向非均匀热源的双层微通道散热结构，属于电子设备散热技术领域。包括射流层和叶脉型微通道层；叶脉型微通道层设于射流层的底部；叶脉型微通道层为板状，其顶面设若干条微通道，且微通道中设有扰流柱；射流层为空心腔体结构，其底部设有非均匀布置的射流孔，且为类螺旋旋流喷嘴，与叶脉型微通道相互对应；工作时，冷却液分别从射流层入口和微通道层入口流入，经过分流等进入叶脉型微通道流道，最后从微通道层出口流出。本发明射流孔阵列及扰流柱可根据热源分布及其热流密度布置，可提高散热器传热效率，并提升温度均匀性，克服现有双层微通道散热结构温度不均匀的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 均匀 热源 双层 通道 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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