[发明专利]基于微结构离子材料的温度-压力自解耦柔性传感器在审
| 申请号： | 202210818404.6 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN115371830A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 杨赓;吴仁柯;庞高阳;叶知秋;吴海腾;杨华勇 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01L9/12 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微结构离子材料的温度‑压力自解耦柔性传感器。由顶层结构、微结构层和基底层从上到下依次层叠布置组成，顶层结构中的离子凝胶阵列的上表面与柔性电极阵列接触；微结构层中的离子凝胶阵列的下表面与微结构离子凝胶薄层接触，微结构离子凝胶薄层和导电金属薄层上到下层叠布置，导电金属薄层与信号输出接口电连接，柔性电极阵列、离子凝胶阵列、微结构离子凝胶薄层和导电金属薄层构成电容式压力传感器，柔性电极阵列、离子凝胶阵列和微结构离子凝胶薄层构成电阻式温度传感器。本发明公开的多模态柔性传感器可同时检测温度、压力和接近三种感知模态，温度和接近感知模态通过压力感知模态中的部分结构实现，集成度高，空间紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微结构 离子 材料 温度 压力 柔性 传感器 | ||
【主权项】：
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