[发明专利]一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器在审
| 申请号： | 202210821211.6 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115326204A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 熊雄;胡明灯;叶炳毅;马薪剑;杜宇;毛剑宏 | 申请（专利权）人： | 浙江珏芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 323000 浙江省丽水市莲都*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片模块封装的杜瓦组件及红外探测器，包括：冷台模块，冷台模块的侧面包括多个第一芯片模块安装面，多个第一芯片模块安装面直接或间接地合围形成环状结构，每两相邻的第一芯片模块安装面之间具有夹角；冷台模块的上表面包括第二芯片模块安装面；第一芯片模块安装面和/或第二芯片模块安装面上设有芯片模块，芯片模块包括基板、设于基板上的芯片组、以及罩设芯片组的冷屏。本发明采用多方向多芯片集成的方式，经后期校正，拼接成大视场、高分辨率的全景图像，同时通过多芯片共用一个制冷源，达到结构紧凑、轻量化和低功耗目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 封装 组件 红外探测器 | ||
【主权项】：
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