[发明专利]一种集成电路生产加工用点胶设备在审

专利信息
申请号: 202210824031.3 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115155954A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 刘建平 申请(专利权)人: 刘建平
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 741000 甘肃省天水市秦州区*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及集成电路生产加工相关技术领域,具体为一种集成电路生产加工用点胶设备,集成电路生产加工用点胶设备包括设备支架、一级移动座、二级移动座、伸缩电缸、点胶头,设备支架由底座、支撑杆和安装框组合构成,且安装框通过支撑杆与底座固定连接,安装框的框体内腔之中设置有一级导杆;通过在点胶头的内腔之中设置由上位连接板、下位连接板、活塞、外导管、内导管、外复位弹簧和内复位弹簧组合构成的防滴胶组件,并通过在点胶头的侧壁上设置进气口,并将进气口通过气管与供气设备相连接,从而通过进气口向点胶头之中充气或排气,以让点胶头内腔之中形成负压,从而防止点胶头在不同点胶点进行切换时出现滴胶现象。
搜索关键词: 一种 集成电路 生产 工用 设备
【主权项】:
暂无信息
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