[发明专利]多层板在审
申请号: | 202210825395.3 | 申请日: | 2022-07-13 |
公开(公告)号: | CN116847539A | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 李弘荣 | 申请(专利权)人: | 佳胜科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园市观音*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 多层板包括多层积层板。积层板各包括液晶高分子基板及金属层。液晶高分子基板各具有一熔点。当液晶高分子基板的数量为奇数,其包括位于最中间的第一中间基板,第一中间基板的第一熔点在这些熔点中为最低的,这些熔点向远离第一中间基板的方向递增。当这些液晶高分子基板的数量为偶数,其包括位于最中间的第二及第三中间基板,第二中间基板的第二熔点或第三中间基板的第三熔点在液晶高分子基板的这些熔点中为最低的,第二熔点与第三熔点实质上相同,这些熔点向远离第二及第三中间基板的方向递增。对积层板进行热压形成多层板时,由于熔点不同,各层液晶高分子基板变形的程度相近,从而使多层板具有良好平整度且良率高,故具有良好的电性表现。 | ||
搜索关键词: | 多层 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳胜科技股份有限公司,未经佳胜科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210825395.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于时间敏感网络的网络切片
- 下一篇:工具稳定机构及相关方法