[发明专利]一种线路板预埋铜的方法在审
| 申请号： | 202210825864.1 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115151041A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 邱小华;唐缨;王伟业;文跃 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；步骤三：在保护板表面放上大量铜块，铜块与埋铜预留孔位形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板表面的铜块直至所有通槽内均落入有铜块；步骤五：按压落入通槽内的铜块将铜块塞入埋铜预留孔位中；步骤六：将保护板从线路板坯件上移除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 预埋铜 方法 | ||
【主权项】：
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