[发明专利]一种芯片巨量转移方法及装置在审
| 申请号： | 202210826468.0 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115274940A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 赵云飞 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 贾少华 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种芯片巨量转移方法及装置，芯片巨量转移方法包括：在芯片阵列基板表面形成绝缘层，并刻蚀芯片阵列基板的芯片电极上方的所述绝缘层；在所述芯片电极上方形成导电层；熔融所述导电层，将所述芯片阵列基板与接收基板通过所述导电层贴合；将所述芯片阵列基板的衬底剥离。本公开提高了芯片转移的准确率，减少芯片的转移次数，避免在转移过程中芯片位置出现偏移，影响最终信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 巨量 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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