[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210826771.0 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115064298A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王凯;程意;魏艳彪;李宁 | 申请（专利权）人： | 上海匠聚新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 陈蕾;胡晶 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法，所述填孔银浆由如下重量份原料制得：银粉60～85重量份、金属填充料10～20重量份、有机相载体5～12重量份、添加剂0.1～1重量份；其中，所述银粉为多面体结构。本发明提供的用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆，与传统浆料对比，在浆料共烧导电性上优势明显，具有很高的导电率和较小的孔柱阻值，大幅度降低了共烧器件设计和生产中导通链接层的阻值大等问题；本发明提供的用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆，与陶瓷流延膜带有较好的共烧收缩匹配性，烧结后不会出现孔径周围裂痕或者间隙，且在印刷填孔后，形状平整饱满，烧结以后层间连续性优秀，未出现层间开裂，烧结渗透等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 陶瓷 导电性 填孔银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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