[发明专利]一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210831779.6 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115255710A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 樊江磊;王宁格;王娇娇;魏泽新;吴深;周向葵;王艳;李莹;刘建秀 | 申请（专利权）人： | 郑州轻工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 李想;范小方 |
| 地址： | 450000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料，所述软钎料由五种组元组成，分别为Sn、Cu，及Co、Ni、Bi、Zn、Sb中的任意三种，所述软钎料为高温软钎料和中温软钎料，高温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分比18~24%，余量为Sn；中温软钎料除Sn以外的其他四种组元具有相同的原子百分含量5~12%，余量为Sn。本发明利用高熵合金设计基本原理，开发五元锡基无铅高温软钎料和中温软钎料，即利用高熵合金的多种效应来提升高熵合金软钎料的力学性能和钎焊性能，提高钎焊的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 sn cu 合金 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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