[发明专利]一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法在审
| 申请号： | 202210834710.9 | 申请日： | 2022-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN115279058A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 贺南骏;贺梓修;范红 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/42 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法。所述盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，包括以下操作步骤：S1、开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理，以RTF反转铜箔作为原料，按照生产要求对原料进行开料处理，之后再使用烘干设备对板材进行烤板处理。本发明提供一种盲埋孔硬质线路板内层精细线路制作方法，本发明主要通过使用RTF铜箔作为原料，使用薄干膜搭配镭射激光直接成像曝光机，通过分别对生产原料以及技术路径的进行调整，保证了基铜18/18um的铜厚完成内层图形转移制作后，导体的铜厚满足IPC‑6012C规定的最小铜厚要求，进而大大降低了精细线路的生产难度，可以很好的实现该类精细化线路的常量化稳定生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲埋孔 硬质 线路板 内层 精细 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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