[发明专利]一种电镀立金片的RFID卡制作方法在审
| 申请号： | 202210836484.8 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115293313A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 钱大伟;张泉;张媛媛;朱清泰 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及RFID卡技术领域，提供了一种电镀立金片的RFID卡制作方法，包括如下步骤：S1，生产带多个立金片图案的大张薄膜；S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片的正反面；S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案。本发明的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，通过大张薄膜直接带立金片状态，然后合成制作成带有立金片效果的卡片，有利于提高装订效率和精度，且制作成本低下，工艺本身不受限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 立金片 rfid 制作方法 | ||
【主权项】：
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