[发明专利]一种传感器线路板及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 202210840863.4 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN115135043B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 罗明晖;陈润豪 申请(专利权)人: 东莞市国盈电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 代理人: 黄俊杰
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电气原件组件制造领域,尤其涉及一种传感器线路板及其制造工艺,通过设置预处理、内板处理、棕化处理、压合处理以及外部线路处理,在棕化处理阶段检测表面粗糙度,根据表面粗糙度的变化量对棕化时长以及棕化温度进行修正,避免过度棕化同时确保棕化效果,提升多次棕化的一致性,在压合处理阶段设置升温段、恒温段以及降温段,在升温段设置探针对树脂以及半固化片层进行检测,判定树脂流动性的变化程度,确定较佳的温度加热速率以及压合压力,提升树脂的熔融速率的同时,保持树脂的熔融粘度在较佳范围,避免出现介质层不均匀、白边或内层板出现滑板的现象,降低基材形变对最终成型的影响,减少线路板制作的优品率减少提高制作精度。
搜索关键词: 一种 传感器 线路板 及其 制造 工艺
【主权项】:
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