[发明专利]一种增加DCB铜厚的方法在审
| 申请号： | 202210845532.X | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115107324A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊;贺贤汉;马敬伟;李炎;陆玉龙;董明锋 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B7/10;C04B37/02;C23C8/10;C22F1/08;C22F1/02;C21D9/46 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种增加DCB铜厚的方法，本发明中根据覆铜陶瓷基板所需DCB铜片的厚度，设计若干种厚度组合方式，根据厚度组合方式准备对应厚度的铜片，将铜片进行干法热氧化预处理，在铜片底部氧化形成单面氧化的铜片，再将单面氧化的铜片和瓷片堆叠烧结，得到增厚铜片，增厚厚度为0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm等，通过将所需增厚铜片进行计算分解、铜片预氧化、铜片瓷片堆叠烧结的工艺流程，得到的增厚DCB产品精准度高，工作性能与定制铜厚覆铜陶瓷基板一致，避免了生产特定铜厚产品成本过高导致亏损的情况，同时简单有效解决了非常规铜厚产品的供货需求问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 dcb 方法 | ||
【主权项】：
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