[发明专利]闪存器件、存储单元及其制造方法有效
申请号: | 202210850397.8 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN114927527B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 杨家诚;葛峰;许静 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11568;H01L27/11582 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种闪存器件、存储单元及其制造方法,所述存储单元包括衬底,垂直于衬底的第一立体沟道及第二立体沟道;相对设于第一立体沟道的两端的第一漏端及第一源端,相对设于第二立体沟道的两端的第二漏端及第二源端;至少部分环绕第一立体沟道的第一存储结构,至少部分环绕第二立体沟道的第二储存结构;覆盖第一存储结构及第二储存结构的栅极结构;以及,位于第一源端及第二源端之间的源线。本发明中,通过在垂直于衬底的方向设置的沟道结构、存储结构、源端、漏端及栅极结构,使得所形成的存储单元可占用较少的衬底面积,以此提高单位面积内设置存储单元的数量,即提高存储密度。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的