[发明专利]半导体器件的半切封装方法及生产方法在审
| 申请号： | 202210852632.5 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115224017A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈飞龙;罗锦长 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/18;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/76 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 杨乾平 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的半切封装方法及生产方法，在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片；在基板上位于第一芯片和第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层；通过透明胶材在基板上进行第一次注塑，得到包覆于第一芯片、第二芯片和遮光胶层外的第一封装体；对第一封装体进行半切至遮光胶层，得到两个分别包覆于第一芯片和第二芯片外的单元封装体；通过外封胶材对单元封装体进行第二次注塑，得到包覆于两个单元封装体外的第二封装体。本发明通过不透明的遮光胶层来判断半切到达的位置，能够有效提高对半切位置进行判断的辨识度，进而能够有效提高半切精度，遮光胶层设置在基板上，能够降低基板在半切时被切入的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 生产 | ||
【主权项】：
暂无信息
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