[发明专利]一种半封闭式硅光芯片低温测试用防结露装置在审
| 申请号： | 202210854262.9 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115201525A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 冉维彬;林士鸿;翟聪慧;侯广辉 | 申请（专利权）人： | NANO科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半封闭式硅光芯片低温测试用防结露装置，包括：承片台底座、外板组件、芯片承片台，外板组件上开设耦合调节口、测试探针伸入口以及用于向芯片测试空间内充入氮气的入气口。承片台底座与外板组件共同围设形成半封闭式的芯片测试空间，并预留操作位，且芯片测试空间内持续通入氮气，在有限空间内形成正压环境，可有效保证装置外的水汽无法进入内部，不仅便于测试操作，而且可有效防结露，保证测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封闭式 芯片 低温 测试 用防结露 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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