[发明专利]一种玻璃芯片电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 202210855624.6 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115206676B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘福扩;何家欢;罗育红;张美影 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/10;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 霍苗 |
| 地址： | 511400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种玻璃芯片电容器及其制备方法。本发明提供了一种玻璃芯片电容器，包括第一电极、第二电极、阳模、阴模和玻璃介质层；所述阳模和阴模的一侧表面均为纳米阵列结构；所述阳模的纳米阵列结构和阴模的纳米阵列结构之间通过玻璃介质层隔开形成类叉指结构；所述阳模的另一侧与第一电极层叠设置；所述阴模的另一侧与第二电极层叠设置。所述玻璃芯片电容器具有较高的容量密度、耐电压和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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