[发明专利]一种用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置及装配方法有效
| 申请号： | 202210857198.X | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115213627B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 肖俊峰;闫安;高松;上官博;张蒙;李园园;何伟;刘战胜 | 申请（专利权）人： | 华能国际电力股份有限公司;西安热工研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 100031 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于修复菌型叶根轮盘损伤的装置及装配方法，包括两个装置主体和连接装置；两个装置主体均为半圆环结构，两个装置主体的轴向厚度与轮盘厚度相同，两个装置主体的外圆设置有周向的叶片安装座，内圆设置有轮盘固定槽，轮盘固定槽为周向的圆环槽；两个装置主体的两端采用连接装置连接；轮盘外圆上设置有与轮盘固定槽配合的凸缘。实现修复后的轮盘与叶片的装配，延长轮盘部件使用寿命，降低运维成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 修复 菌型叶根 轮盘 损伤 装置 装配 方法 | ||
【主权项】：
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