[发明专利]异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路有效
| 申请号： | 202210858457.0 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115084232B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 余山;赵东艳;王于波;陈燕宁;付振;刘芳;王凯;吴波;邓永峰;刘倩倩;郁文 | 申请（专利权）人： | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/20;H01L29/78;H01L21/336;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路，涉及半导体技术领域。晶体管包括：衬底；氮化镓缓冲层，形成于衬底上；并排形成在氮化镓缓冲层上的源区掺杂区、氮化镓体区、氮化镓漂移区和漏区掺杂区；铝镓氮阻挡层，形成于部分氮化镓漂移区上；栅氧介质层，形成于氮化镓体区、铝镓氮阻挡层和部分未被铝镓氮阻挡层覆盖的氮化镓漂移区上；源极金属电极，形成于源区掺杂区上；漏极金属电极，形成于漏区掺杂区上；栅极金属电极，形成于部分栅氧介质层上。通过本发明提供的晶体管能够提高晶体管的击穿电压，提升电子迁移率，保证器件的速度，减少复杂的场板结构，降低制作难度，减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 异质结 横向 扩散 场效应 晶体管 制作方法 芯片 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司，未经北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210858457.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
