[发明专利]一种晶棒切割调整方法及装置在审
| 申请号： | 202210858904.2 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115091640A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵元亚;吴琼琼;崔思远;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒切割调整方法及装置，该方法包括以下步骤：根据晶棒的尺寸确定总切割进程；将总切割进程分成等距的多个切分段，并计算出晶棒与各切分段对应的切分截面面积；根据每个切分截面面积的大小，反比例对应调节每个切分段的进给速率，并对晶棒进行切割，得到衬底片；对衬底片的表面进行WARP曲线测量，以查看衬底片的WARP值是否满足要求；若否，对应调整切割参数。通过对晶棒进行分段精密切割，实现对线切割WARP翘曲度品质提升；通过衬底片表面曲线进行测量，通过观察曲线的变化，确定调整方向，调整对应分段的工艺程序，可以进一步缩小每一段切割的翘曲度变化，降低整个衬底片的翘曲度，起到提高切割品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 调整 方法 装置 | ||
【主权项】：
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