[发明专利]一种高导热硅基复合互联网络在审
| 申请号： | 202210859427.1 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115172307A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王斌斌;杨磊;王侃;周浩;孙红兵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/528;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 严梦婷;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高导热硅基复合互联网络，由上而下依次为焊接层、控制网络层、电源网络层、微同轴网络层和微流道网络层；硅基复合互联网络的正面设置有焊盘，通过在焊盘上焊接BGA球或连接器实现对控制、电源、射频信号的输入输出。本发明采用多层硅晶圆层叠，集成了射频、控制、电源及热的互联网络，硅基板之间通过密集的微纳互联通孔实现垂直互联，节省了连接器件及结构空间，实现了互联网络的高密度三维集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 互联网络 | ||
【主权项】：
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