[发明专利]具有设置有保护层的布线的半导体装置在审
| 申请号： | 202210862274.6 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115732465A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 金庆希;金陈燮;金汶濬;金埈宽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 杨帆;刘美华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了具有设置有保护层的布线的半导体装置。所述半导体装置包括：下结构，包括器件和下布线结构；绝缘层，设置在下结构上；过孔，穿透绝缘层；布线图案，在绝缘层和过孔上；以及氧化硅层，覆盖布线图案，并且包括氢，其中，布线图案包括第一导电层、第二导电层、上表面保护层和侧表面保护层，其中，第二导电层在第一导电层上，其中，上表面保护层覆盖第二导电层的上表面，并且侧表面保护层覆盖第一导电层的侧表面和第二导电层的侧表面，并且其中，上表面保护层和侧表面保护层中的每个包括具有比第二导电层的金属材料的活化能高的活化能的金属材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 设置 保护层 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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