[发明专利]刻槽方法在审

专利信息
申请号: 202210862695.9 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN115255654A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 马彦昭;赵舞;李登;孙硕;张旭;刘斯盛;杨哲璇;陈宝华 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/14;B23K26/146
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 杨震
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了刻槽方法。该刻槽方法,具体为,在激光束、空气射流作用于待刻槽的工件表面的过程中,对所述工件的该表面实施水射流,所述水射流的出射方向与垂直于所述工件表面方向呈倾斜姿态,并且所述水射流的冲击点与激光束的作用点呈间隔设置。与激光束相距一定偏置距离的水射流以合适的倾角旁轴射向工件表面,在表面形成流动的水膜,其与空气射流撞击形成羽流。激光扫描方向需与水射流方向相反,保证水射流冲击点始终在工件表面上,从而保证水膜的稳定。工件烧蚀产生的熔融和气化的材料可随着羽流去除,相应的,激光烧蚀产生的热量也能被高速的羽流有效带走,从而形成近乎无热损伤的刻槽。
搜索关键词: 方法
【主权项】:
暂无信息
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