[发明专利]一种晶圆UV解胶机在审
| 申请号： | 202210864535.8 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115148642A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆UV解胶机，包括：机箱，顶部开口；紫外灯，设置于机箱内；置物机构，活动贯穿机箱的侧壁，置物机构与机箱的内壁滑动连接且滑动进出机箱，置物机构位于紫外灯的上方且用于盛装晶圆；机盖，设置于机箱的顶部，机盖的一端与机箱铰接；格挡机构，沿置物机构的滑动方向设置于置物机构的顶部，格挡机构包括依次连接的若干格挡块；弹性限位机构，设置于机盖上，弹性限位机构与格挡机构相配合，弹性限位机构不阻碍格挡块朝向靠近机箱的一侧移动，弹性限位机构阻碍格挡块朝向远离机箱的一侧移动。本发明弹性限位机构不阻碍置物机构滑入机箱内，阻碍置物机构滑出机箱，有效防止正常工作过程中晶圆意外离开紫外灯照射的工作区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 解胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司，未经河南通用智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210864535.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
