[发明专利]喷淋板、调节薄膜厚度的方法、装置及存储介质有效
| 申请号： | 202210866431.0 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115074703B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杨国骏;野沢俊久;张志鹏;李宏志;邱大益 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/52;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐迪 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了喷淋板、调节薄膜厚度的方法、装置及存储介质。所述喷淋板包括主进气口、载气进气口及喷淋头。所述主进气口设于所述喷淋板的中心区域，用于通入制备薄膜的反应物。所述载气进气口设于所述喷淋板的所述中心区域和/或外围区域，用于通入载气以调节所述反应物在所述中心区域和/或所述外围区域的分压。所述喷淋头设于所述主进气口及所述载气进气口之下，用于向下方的晶圆输出所述反应物和/或所述载气，以在所述晶圆表面制备所述薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 调节 薄膜 厚度 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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