[发明专利]自修复材料与可水下黏附柔性器件及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210866444.8 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115124685B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王占华;赖佳亮;夏和生 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08G18/61 | 分类号： | C08G18/61;C08G18/75;C08J5/18;C08L75/04;C08K7/00;G01B7/16 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 邓永红 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自修复材料与可水下黏附柔性器件及其制备方法和应用，A12、A211、THF、IPDI制备可极端条件自修复有机硅弹性体。A12、211、THF、IPDI、银纳米片制备可直写3D打印的自修复导电复合材料。A12、A211、THF、IPDI制备水下黏附层。可水下黏附柔性器件，包括三层，第一层采用水下黏附层；第二层为可极端条件自修复有机硅弹性体；第三层为柔性传感电路，柔性传感电路采用可直写3D打印的自修复导电复合材料通过直写3D打印制成。该可水下黏附柔性器件可以用于制备无线应变传感器，用于极端条件下检测人体生理活动。本发明材料发生损伤后，可以实现划痕和机械性能修复，制备的柔性传感器件可以在水下应用。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 材料 水下 黏附 柔性 器件 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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