[发明专利]一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法在审
| 申请号： | 202210877519.2 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN114943738A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;梁世豪;熊波 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/10;G06V10/75 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 谢非 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法，具体涉及图像数据处理技术领域，通过对红外成像设备获取传感器芯片配件图像进行预处理，对识别的图像进行分割及灰度值计算，得到封装固化胶的位置范围，并且将传感器芯片配件图像与封装固化胶的位置范围进行叠合，通过红外成像设备预处理后的传感器芯片配件图像和封装固化胶图像与标准样片进行对比判断，确定可疑区域，从全幅面标准样板中提取出与待检样片对应的子模板，并且获取待检样片的缺陷区域，相较于传统识别方式而言，该方案对可疑区域的图像特征作进一步分析，最后确定是否为缺陷，提高对可疑区域中缺陷判断的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视觉 识别 传感器 封装 固化 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
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