[发明专利]一种大规模多目标机组检修优化方法在审

专利信息
申请号: 202210877541.7 申请日: 2022-07-25
公开(公告)号: CN115456205A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 谢敏;何知纯;何润泉;刘明波 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06Q10/00 分类号: G06Q10/00;G06Q10/06;G06N3/04;G06N3/00;G06Q50/06
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 邓潮彬;黄培智
地址: 510641 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种大规模多目标机组检修优化方法,包括建立多目标机组检修优化模型;基于智能化随机抽样方法,从解空间随机抽取满足多目标机组检修优化模型的N个可行解;建立基于MLP‑Bi‑LSTM堆叠网络的粗糙评估模型,遍历表征集合,逐一对N个可行解进行粗糙评估;基于粗糙评估结果,对N个可行解进行排序分层,依据比较结果绘制OPC曲线,采用改进DTW方法确定所建立模型的类型;基于所确定的多目标机组检修优化问题的类型和相应的规则,确定需要精确仿真的选定集合S;对S集合再次进行排序分层,获取Pareto解集,选择合适的解作为最优机组检修方案。本发明所提方法能保证以足够高的概率求解出足够好解,十分适用于求解工程实际中的机组检修优化问题。
搜索关键词: 一种 大规模 多目标 机组 检修 优化 方法
【主权项】:
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