[发明专利]一种低成本高性能硅质瓷坯料配方在审

专利信息
申请号: 202210880951.7 申请日: 2022-07-26
公开(公告)号: CN115180956A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 姚绍明;毕兴旸;张正波;张涛;邓小玲 申请(专利权)人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
主分类号: C04B35/573 分类号: C04B35/573;C04B35/577;C04B35/596;C04B35/591;C04B35/622;C04B35/626
代理公司: 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 代理人: 沈立
地址: 400000*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及电瓷技术领域,尤其涉及一种低成本高性能硅质瓷坯料配方,主料包括硅灰矿石;辅料包括塑性添加剂、水、无机助剂和无机盐;按重量份数计,每100份主料与13份辅料进行配比。本发明得主料和辅料混合后形成坯料,坯料经压制、挤压、注浆或其他成型方法制成素坯。在塑性添加剂的化合所用下,硅灰矿石混合物热解为多孔的炭,液态或气态的硅与无定型碳或石墨反应生成碳化硅,并且包括氮化反应得到的氮化硅矿石。反应生成的碳化硅多晶、碳化硅粉和氮化硅连成一体,过量的硅填充了微孔得到无气孔的制品。25°C环境下弯曲强度可达400~600MPa,熔点为1410℃,强度250MPa,弹性模量约为115MPa。
搜索关键词: 一种 低成本 性能 硅质瓷 坯料 配方
【主权项】:
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