[发明专利]具有双层封装结构的Micro-LED微显示芯片在审
| 申请号： | 202210892131.X | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115241171A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 孙雷;苏畅 | 申请（专利权）人： | 北京数字光芯集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 李明卓 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有双层封装结构的Micro‑LED微显示芯片，其包括第一半导体结构、第二半导体结构以及封装基板，所述第一半导体结构包括Micro‑LED发光像素矩阵电路以及像素驱动矩阵电路；所述第二半导体结构包括行扫描电路、列扫描电路、数据传输电路、数据处理电路；所述封装基板设置有布线结构，所述布线结构在封装基板的第一表面上形成第一焊点，在封装基板的第二表面上形成第二焊点；所述第一半导体结构中的像素驱动矩阵电路通过所述第一键合触点和第二键合触点与第二半导体结构中的行扫描电路和列扫描电路电连接，所述第二半导体结构中的数据传输电路或数据处理电路通过第三键合点和第一焊点与封装基板的第二表面上的第二焊点电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双层 封装 结构 micro led 显示 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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